手机主板空间寸土寸金，0.2mm-0.3mm pitch已成常态。在这种极限环境下，弹簧针（Pogo Pin）往往太大，必须采用刀片式探针或定制异形针。难点在于：针太细容易弯，针太密容易短路。解决方案是采用多层复合PCB作为探针板，利用激光钻孔保证精度。同时，测试程序要做开短路测试（Open/Short Test），防止探针弯曲导致相邻点短路烧毁主板。这不是普通的测试，这是在显微镜下绣花。
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