在狭小空间内安装更多组件----电子元件开发人员出于多种原因致力于提高组件集成密度。例如，可通过这种方式节省面积、空间或重量。此外还有一些功能性原因，如缩短信号路径，或增加存在干扰的电路部件之间的空间距离。然而,至为普遍的原因之一是增加功能数量，即在同一块印制电路板或同一组件上实现的功能密度。
在电子元件制造领域，元件变得越来越小---- 因此INGUN以细间距探针为该趋势的创新之处。不带针套的探针----如果是带有插头连接的测试探针，则可以省去探针针套 ，使其适用于更小的栅格。INGUN 目前提供的解决方案适用于 ≥25 密耳的栅格尺寸。插头通常被压入或粘在板上。测试探针浮动安放在探针支承板上，借助固定板/导向板居中或固定。
这种扩展方式具有以下优势：
触探非常小的焊盘（栅格小于带针套的情况）
固定板/导向板的晃动间隙小，确保触击精度高
测试冶具可实现三明治结构
测试探针支承板上允许的钻孔公差较大
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