新型INGUN E-TYPE®FUSION系列面对不管是强硬的OSP涂层和污染，都可以提供精准的测试结果。我们现在为最具挑战性的测试条件提供高性能解决方案。
令人印象深刻的产品特点：
•强有力的镀层，针头镀层为钯和镍合金材质，增强了针头的耐磨性并确保阻抗的稳定性。这种镀层比普通镀金耐磨三倍。有效适用于OSP技术上的PCB待测点。
•强刺穿能力针头，FUSION系列探针的针头具有非常优秀的刺穿能力，尤其是70头型的设计针对无焊锡的OSP测试点有着优秀的测试能力。
•弹力预增加，FUSION系列探针的弹簧比普通探针的弹簧有着更优秀的预增加值，在相同的接触面条件下，更有效的达成测试的效果。
•高精度组装铆合，高精度的双铆合组装工艺，有效确保探针伸缩精度以及信号的良好传输。
优点概述：
由于具有更强穿透力的头型，坚固的电镀和增加的弹簧预载荷的最佳组合，增加了一次通过率。
由于减少了所需的测试周期，因此可以最佳的利用生产能力。
由于极其耐磨的电镀，使用寿命长。
由于无压力接触，PCB损坏较少。
由于电镀的有效清洁特性，减少了测试中断。
由于改善了电气接触，才有可靠的测试结果。
INGUN E-TYPE®FUSION系列是我们应对最严苛测试条件的解决方案。
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